韩国豪掷700万亿韩元，打造半导体霸主新蓝图

【编者按】在全球科技竞争白热化的今天，半导体已成为国家战略实力的核心象征。韩国近日宣布了一项雄心勃勃的半导体产业蓝图，计划投入巨额资金，并构建南部产业走廊，以巩固其在人工智能和芯片技术领域的领先地位。这一举措不仅展现了韩国在关键技术领域的前瞻布局，也折射出全球半导体产业链重构的深刻趋势。对于正处在科技创新攻坚阶段的我们而言，韩国的战略动向值得深思：如何在激烈的国际竞争中保持自主创新能力？如何构建安全稳定的产业链供应链？或许，我们可以从邻国的布局中汲取经验，加速推动自身高端制造业的突破与升级。以下为详细报道：

韩国周三公布了一项全面的蓝图，旨在确保国家在半导体技术领域的领先地位，宣布了与人工智能扩张相配套的重大支出计划，并概述了在南部地区建立产业走廊的规划。

在周三总统办公室举行的一次会议上，产业部长金正宽向总统李在明汇报了政府为保持韩国在人工智能产业竞争优势的广泛战略。该计划包括一项700万亿韩元（约合4758亿美元）的一揽子方案，目标是在2047年前新建10座半导体工厂，此举旨在维持制造能力，以满足人工智能驱动的日益增长的需求。

“在我们展望新的飞跃之际，我认为产业经济发展是实现这一目标的关键。半导体尤其是一个我们有强大竞争优势的潜力领域，”李在明在会议上表示。此次会议汇聚了约40位半导体行业代表、专家和政府官员。

政府还概述了在半导体领域的新研发投资计划，包括为AI芯片投入1.27万亿韩元，为下一代存储芯片投入2159亿韩元，并为化合物半导体和芯片封装合计投入6200亿韩元。此外，政府正在审议一项4.5万亿韩元的投资，用于一项基于公私合作伙伴关系的代工项目，该项目能够使用40纳米技术进行合同制造，旨在支持国内芯片设计公司。

在简报会上，李在明强调国内芯片产业需要减少对整个供应链进口的依赖，并表示这一目标可以通过均衡的区域发展来实现。这与他领导的政府提出的在该国南部建立新的半导体产业集群的提议相一致。

根据该计划，光州将建设一个尖端半导体封装集群。釜山将发展一个新的功率半导体中心，而庆尚北道的龟尾市将专注于制造芯片相关组件。政府表示，这三个城市将相互连接，形成一个“产业带”。

李在明强调，产业界的参与——特别是企业在南部地区设立业务——对于该倡议的成功至关重要。“我希望大家能将目光投向可再生能源丰富的南部地区，并关注在该地区构建新的产业生态系统，”他说。

李在明于8月发布的五年政策蓝图预测，从2024年到2030年，芯片相关出口将增长20%，超过1700亿美元。该计划还旨在到2030年培育至少10家AI芯片制造公司。

该蓝图进一步将开发世界领先的AI芯片和高带宽内存技术确定为优先事项，承诺加强在神经处理单元和存内处理芯片方面的研发投入。